在我們生活中有些樂趣之一就是知道自己親手製造了別人會使用和喜歡的東西而感到滿足，這些記憶都會比較深刻，我們可能第一關掌握的工具就是電鑽，雖然這是一個簡單的裝置，但是在建築裡面是必不可少的。
PCB結構在這領域裡面也是其過程的一部分，無論設計是單層且只需要安裝孔，還是多層板這都需要過孔。在大多數情況下，設計需要這兩者以及其他型別的鑽孔。讓我們探索不同型別的鑽孔及其用途，然後是CM使用的PCB鑽孔過程，以確保構建的電路板精確地包含電路板設計所需的鑽孔。
PCB鑽孔的型別
PCB鑽孔可以根據是否帶電來分類。這種分類未能證明電路板結構中鑽孔的重要性。組織或區分鑽孔的更徹底方法是根據其用途，如下所述。
PCB鑽孔型別：
非電鍍通孔
緊韌體
這些孔用於機械調整或確保正確安裝需要額外支撐的已安裝元件。
安裝孔
這些孔通常用於垂直間隙不是主要問題的安裝中的機械緊韌體。
埋頭孔
埋頭孔是 NPTH，用於安裝板，螺栓頭需要降低到表面以下。
電鍍通孔
壓合
壓配合孔適合通孔元件的引線，因此不需要焊接或填充。
通孔
這些孔用於從頂部到底部表面佈線。然而，由於這些導體在整個電路板疊層中延伸，因此它們也可根據需要用於在任何層之間路由訊號。
盲孔
盲孔提供疊層的表層和內層之間的電連線。與通孔相比，盲孔只延伸到目標層。
埋孔
不延伸到頂面或底面的內部層之間的連線稱為埋孔。
微孔
微孔可能是盲的或掩埋的。它們與其他過孔的區別在於它們的小尺寸，使其能夠用於高密度訊號路由。
散熱孔
散熱孔的目的不是傳導電流；然而，這些關鍵的 PTH 利用銅的高傳輸速率來去除多餘的熱量，通常來自表面上的高功率元件。
如上所示，通孔的使用方式有很多。現在讓我們來看看建立它們的 PCB 鑽孔過程。
不同鑽孔的PCB鑽孔工藝
在設計時 PCB佈局， CM 應最佳化 DFM 規則和指南以確保最高質量的電路板製造。遵循這些鑽孔規則至關重要，因為它們是電路板設計和構造中最重要的元素之一，並且會受到走線和寬度、間隙、圓環設計和其他板規格。此外，孔必須精確鑽孔，精度與您的 CM 使用的裝置和 PCB 鑽孔工藝方法直接相關，如下所示。
PCB鑽孔工藝裝置及方法
在電路板上鑽孔可能是一個常見的過程，但它也是一個微妙的過程，通常需要專門的裝置。對於大多數 PCB 製造要求，自動鑽孔機就足夠了；但是，這些製造商的能力各不相同。銑床也因其靈活性而被使用，允許進行板成型或加工其他非標準 PCB 外形尺寸除了執行復雜的鑽井作業。對於小精密孔，例如微孔，採用鐳射鑽孔。這三種 PCB 鑽孔工藝選項以及背鑽功能足以建立您的設計所需的任何鑽孔，如下所示。
