導熱，在沒有宏觀相對位移的情況下，兩個相互接觸且溫度不同的物體或同物體各不同溫度部分之間所進行的傳熱過程稱為導熱。物體的傳熱特性叫做物體的傳熱特性。

無論是在密實體內還是靜態流體中，熱量的傳遞都是純熱傳導。熱傳導部分參與運動流體中的熱量傳遞。

以前在載入記憶體和視訊記憶體散熱片，以及對主機板南北橋及供電部分進行散熱改造時還是經常用到的，隨著主機板、顯示卡以及記憶體的散熱越來越完善，在 DIY PC上已經比較少會用到。但是它的粘合效能使得它仍然可以在很多地方工作，例如顯示卡的背板、膝上型電腦以及路由器的散熱改造。

高溫是損壞裝置效能和使用壽命的因素之一，長時間高溫工作會導致機器裝置宕機甚至引發火災，因此需要及時散熱，常見的散熱方法是在熱源上方安裝散熱器，將熱量從熱源上方引導到散熱器內，從而降低溫度，但熱源與散熱間存在縫隙，縫隙內空氣會降低熱量傳遞效率。

透過在散熱器和熱源之間填充導熱材料，排出縫隙中的空氣，使熱源和散熱器能緊密接觸，從而提高傳熱效能，而導熱矽膠片、無矽導熱墊片、導熱矽膠布、導熱矽脂、導熱矽膠布、碳纖維導熱墊片

而且每種導熱材料都有自己的優勢和擅長領域。推薦用於醫療工業裝置中的散熱材料： TIF導熱矽片和 TIF導熱凝膠兩種導熱材料，主要作用於散熱器與熱源之間，填充介面間隙，排除介面間空氣，降低接觸熱阻，提高導熱效率。

熱傳導矽薄膜是一種填充熱傳導裝置與熱傳導板或金屬基座之間的空隙，其靈活性和彈性特性使之能應用於不平坦的表面。熱由分離裝置或整個 PCB傳到金屬外殼或擴散板，導熱矽膠片可提高發熱電子元件的效率和壽命。