2020年8月，臺積電社長魏哲家表示，臺積電3nm技術預計將於2021年試產，並將於2022年下半年批次生產。

三月份，據媒體報道，臺積電的3nm技術開始進行風險試製，並進行少量交貨。近日，供應鏈正式確認，臺積電在南科的3nm工藝生產能力進入現場，正式進入風險試製階段。

在風險試製階段，生產能力力不太高，相當於每月1~2萬張12英寸的晶片，預計2022年批次生產後，生產能力將提高到約5~6萬張。與5nm相比，現在臺積電的5nm生產能力約為12萬張月。

與5nm晶片相比，臺積電3nm晶片的電晶體密度提高了1。7倍，效能提高了11-15%，功耗降低了27%左右。

臺積電3nm晶片製造，何時開始準備？事實上，2017年，張忠謀還沒有退休，臺積電的技術還在10nm，已經開始準備3nm的技術，相當於提前準備了3代。

據張忠謀介紹，關於3nm晶片，片廠的建設，從150億美元到200億美元不包括其他研發費用。

透過這種計算，相當於每天至少燃燒1億人，連續燃燒4年，臺積電的3nm晶片進入試製階段，可以看出先進的晶片技術燃燒了多少。

事實上，我們可以看到臺積電近年來的資本支出。去年，臺積電的資本支出達到170億美元，創歷史新高。今年，臺積電的資本支出從250億美元增加到280億美元。

臺積電的老對手三星，資本支出也特別高，去年的資本支出是281億美元，預計今年將超過281億美元，今後三年將超過1000億美元。

由這些資料可以看出，晶片製造到最後，不僅僅是技術，更是金錢，一般企業都不具備競爭力。怪不得像核心、聯電這樣的製造商沒有研究10nm以下的技術。