每日芯聞

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來自芯聯天下

全球缺芯的局勢仍舊十分緊張，眾多企業紛紛投資建造或規劃建設新工廠擴大產能，以滿足市場需求。日前，Tl宣佈，將於明年開始在德克薩斯州北部的謝爾曼開始建造新的12英寸半導體晶圓製造廠。

為了應對日益增長的半導體需求，特別是TI重心所在的工業用和汽車用產品，謝爾曼工廠有可能建造四個晶圓廠來滿足市場需求，前兩個工廠將於2022年開始建設。

TI董事長、總裁兼執行長

Rich Templeton表示：

“TI未來在謝爾曼工廠製造的12英寸晶圓將用於模擬和嵌入式處理產品的生產。這是我們長期產能規劃的一部分，旨在繼續加強我們的製造能力和技術競爭優勢以此滿足未來幾十年內客戶的需求。”

第一座新晶圓廠預計將於2025年投產。如果未來4座晶圓廠全部建成，該基地的總投資額將會達到約300億美元，並隨著時間的推移最終可以直接創造3000個工作崗位。

新晶圓廠的建設將擴充TI現有的12英寸晶圓廠規模，包括DMOS6（位於德克薩斯州達拉斯）、RFAB1和即將完工的RFAB2（預計在2022年下半年投產），此外，TI最近收購的LFAB（位於猶他州李海）預計也將於2023年初開始生產。

關於德州儀器（TI）-Texas Instruments

德州儀器（TI）（納斯達克股票程式碼：TXN），成立於1930年，總部位於德克薩斯州達拉斯，是一家全球性的半導體公司。在全球有14個製造工廠，每年生產數百億晶片，公司致力於設計、製造、測試和銷售模擬和嵌入式處理晶片，用於工業、汽車、個人電子產品、通訊裝置和企業系統等市場。

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