RedmiK50Pro值得買嗎?天璣9000+120W快充,價效比還是挺高的
續航方面,RedmiK50Pro內建了5000mAh大電池,同時還搭載了自研澎湃P1充電晶片,帶來了出色的續航體驗,值得一提的是,RedmiK50Pro並沒有採用雙電芯設計,而是單電芯設計,根據官方給出的資料,19分鐘就可以充滿100%電量...
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4nm天璣9000釋出,領先麒麟9000一代
GPU 是Arm最新Mali-G710核心,效能提升35%,功效提升60%,支援Vulkan光追,遊戲幀率從60幀的時代提升到90幀,甚至120幀...
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臺積電3nm工藝遇難題,明年iPhone14不採用3nm晶片
3nm工藝目前不僅僅是臺積電遇到了瓶頸,三星這家僅次於臺積電的晶片代工廠商也遇到了這個問題,明年三星的主流工藝依舊也是4nm工藝,如果說這個問題無法突破,那麼接下來高通驍龍的895處理器和895Plus處理器很可能都會採用4nm工藝製程...
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驍龍888即將落伍,高通旗艦晶片提前洩密,效能遠超麒麟9000
考慮到驍龍888在內建X1超大核、A78架構,並且採用三星電子5nm工藝製程的基礎上,出現功耗失控的情況,筆者個人更希望驍龍898採用臺積電的4nm工藝...
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核心供應商多數是國企,餘承東卻隻字不提晶片:華為開始變了?
或許沒有外部的現實,華為可能會發布4nm晶片,但現實卻是採用麒麟和高通混合模式,而且還是4G手機,所以說啊,華為的悲壯豈是一場釋出會說完的...
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總投資額將達940億元?臺積電正式表態:正評估赴日建廠事宜
據悉,臺積電還帶動了英特爾、高通、AMD等晶片巨頭的股價下跌...
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除了5500mAh+4nm晶片之外,OPPO放大招,還有兩個優勢
這款OPPOFindX4Pro擁有5500mAh、驍龍8954nm晶片和65W快充...
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產能爭奪:英特爾及蘋果有望優先採用臺積電3nm晶片,高通苦追4nm
據業界人士訊息,目前可能最有希望率先使用3nm工藝(N3節點)的公司會是英特爾和蘋果...
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為什麼現在換手機不建議驍龍888?3個好訊息傳來,和火龍說再見
首先,驍龍895預計採用三星4nm工藝,量產機最早可以在2021年底釋出...
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高通始怎麼也沒想到!中國晶片或將實現彎道超車,一切來得太快了
美不遺餘力的打壓華為的發展,試圖遏制中國半導體的崛起,但卻沒有想到,在禁令實施之後,最大的受害者居然是自家企業高通,而最大的受益者是國內的聯發科...
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