近段時間，網路上有關小米

12系列以及三星Galaxy S22系列新機的訊息不少。雖然上述兩個系列的新機按照慣例會在2022年年初上市，但現在就開始關注的消費者並不少，筆者就是其中之一。

不過，相比小米

12系列和三星Galaxy S22系列，筆者更關注將會被兩款新機搭載的驍龍新一代旗艦處理器。

根據此前爆料，高通新一代旗艦晶片名為驍龍

890，但最新訊息透露，高通旗艦新品另有其名。

7月28日訊息，外媒wccftech 報道，訊息人士透露，型號為SM8450的高通下一款旗艦SoC將被稱為驍龍898。

在筆者看來，如論型號如何，這款新品的綜合實力大機率會有明顯提升，驍龍

888即將落伍。

根據知名爆料博主冰宇宙洩露的訊息可知，

驍龍

898將內建Cortex-X2核心的CPU模組，目前正在測試的主頻達到3.09GHz。

眾所周知，驍龍

888就是憑藉Cortex-X1超大核在CPU得分上遠超麒麟9000。如今X2超大核的出現，無疑會令驍龍898的效能得到再一次的高度提升。

除了X2超大核之外，驍龍898的其餘七個核心分別是三個Cortex-A710大核，以及四個Cortex-A510小核。

不出意外的話，驍龍

898面世後將會成為業界最強安卓手機處理器。

因為筆者瞭解到，

在內建

X2超大核的同時，驍龍898還被曝將採用4nm工藝製程。

不過，在

4nm工藝的來源上多方爆料並不統一。部分訊息稱，驍龍898將採用臺積電的4nm工藝製程；還有部分訊息稱，這款處理器將採用三星電子的4nm工藝製程。

考慮到驍龍

888在內建X1超大核、A78架構，並且採用三星電子5nm工藝製程的基礎上，出現功耗失控的情況，筆者個人更希望驍龍898採用臺積電的4nm工藝。

但據最新訊息顯示，在標準版的驍龍898上，高通會選擇三星電子的4nm工藝；但在“plus”版的驍龍898上將採用臺積電的4nm工藝。

很顯然，高通公司應該也知道三星電子的

4nm工藝可能會壓不住升頻版的驍龍898 Plus。

可標準版驍龍

898處理器，在三星電子的4nm工藝下能否穩住功耗，目前還不能確定。就連不少消費者也表示：對於三星電子的晶片工藝，很難抱有太大希望。

文

/諦林 審/球子