中國封測領域的新變化

根據其公告中的內容顯示,華天科技已自主研發出達到國際先進或國內領先水平 的多晶片封裝(MCP)技術、多晶片堆疊(3D)封裝技術、薄型高密度積體電路 技術、積體電路封裝防離層技術、16nm 晶圓級凸點技術、基於C2W 和TSV的聲表面濾波器封... [ 檢視更多... ]
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