2021年6月1日，在Computex 2021展上，AMD公司展示了其最新的計算和圖形技術創新，推動涵蓋遊戲、PC和資料中心領域的高效能計算生態系統加速發展。AMD 總裁兼執行長蘇姿豐博士（Dr。 Lisa Su）揭曉了AMD全新的3D chiplet技術，將引領高效能計算前沿技術突破；與行業領導者特斯拉和三星的合作，擴大AMD計算和圖形技術在汽車和移動市場的應用；面向發燒級和消費PC的全新AMD 銳龍處理器；最新的第三代AMD EPYC處理器帶來的資料中心領先效能；以及為遊戲玩家提供的全套最新AMD圖形技術。
蘇姿豐博士（Dr。 Lisa Su）表示：“隨著AMD不斷地引領行業創新，我們的高效能計算和圖形技術正越來越受歡迎，這在此次Computex上也得到了突顯。而隨著全新銳龍和Radeon處理器以及第一批AMD Advantage筆記本的推出，我們將繼續為遊戲玩家和發燒友擴充套件AMD領先產品和技術的生態系統。我們的下一個創新前沿陣地是將晶片設計引入3D，在Computex上展示的首個3D chiplet技術應用，證明了我們致力於不斷拓展高效能計算的技術邊界並大幅提升使用者體驗的承諾。我們為在整個生態系統中培養的深厚夥伴關係而感到自豪，這為我們日常生活中必不可少的產品和服務提供了源源不斷的動力。“
加速Chiplet和封裝革新
AMD攜3D chiplet技術繼續繼續打造領先的IP，並在前沿的製造和封裝技術方面繼續投資。這項封裝技術突破性地將AMD創新晶片架構與3D堆疊技術相結合，並採用了業界領先的混合鍵合方法，與現有的3D封裝解決方案相比，可提供超過200倍的2D 晶片互連密度和15倍以上的密度。透過與臺積電（TSMC）緊密協作，與目前的3D解決方案相比，這項行業前沿的技術能耗更低［i］，是世界上超靈活的活性矽堆疊技術。
AMD在此次COMPUTEX上展示了3D晶片技術的首個應用—與AMD 銳龍 5000系列處理器原型鍵合的3D垂直快取，旨在為一系列廣泛的應用提供大幅的效能提升。AMD正按計劃在今年年底前開始生產3D chiplet的未來高階計算產品。（詳見影片33分49秒至38分49秒）
將AMD RDNA 2遊戲架構引入新市場
AMD 宣佈將透過與行業領導者的深度合作，為汽車和移動市場帶來全新的遊戲體驗。
特斯拉Model S和Model X中全新設計的資訊娛樂系統將由AMD銳龍嵌入式APU和基於AMD RDNA 2架構的GPU驅動，並支援3A級遊戲。（詳見影片11分19秒至12分02秒）
AMD 正在與三星合作開發其下一代 Exynos SoC，它將採用基於定製的AMD RDNA 2 架構圖形IP，為旗艦移動裝置帶來光線追蹤和可變速率著色功能。（詳見影片12分08秒至12分40秒）
AMD Radeon 6000M系列移動顯示卡為下一代高階遊戲膝上型電腦提供動力
AMD推出了多個功能強大的最新解決方案，將高效能遊戲提升到了新水平。
AMD Radeon RX 6000M系列移動顯示卡
：旨在為遊戲筆記本帶來一流的效能、難以置信的視覺保真度和身臨其境的遊戲體驗。基於突破性的AMD RDNA 2遊戲架構，實現比AMD RDNA架構高達1。5倍的遊戲效能［ii］。（詳見影片12分40秒至19分06秒）
AMD Advantage設計框架
：AMD與其全球PC合作伙伴合作的成果，旨在打造次世代優質、高效能的遊戲筆記本。AMD Advantage系統將AMD Radeon RX 6000M系列移動顯示卡、AMD Radeon軟體和AMD Ryzen 5000系列移動處理器與AMD獨有的智慧技術和其他先進的系統設計特點相結合。預計從本月開始部分OEM廠商將上市首批AMD Advantage筆記本產品。（詳見影片24分10秒至32分28秒）
AMD FidelityFX Super Resolution
（FSR）：一項尖端的空間升級技術，旨在將一些特定遊戲的幀率提高到達2。5倍，以提供高質量和更高解析度的遊戲體驗。現已廣泛支援超過100款的AMD處理器和顯示卡型號及友商產品，超過10家遊戲開發商計劃在2021年將FSR整合到他們的頂級遊戲及引擎中。（詳見影片19分10秒至23分17秒）
拓展AMD銳龍產品線組合
AMD將銳龍系列處理器在臺式機領域進一步拓展，為商用系統和發燒友提供了全新選擇。
AMD銳龍5000G系列桌上型電腦APU：
銳龍7 5700G和銳龍5 5600G將 ”Zen 3 “的威力和Radeon顯示效能融合到同一晶片，並將於今年晚些時候向DIY市場推出。（詳見影片8分26秒至10分20秒）
AMD 銳龍PRO 5000系列桌上型電腦處理器：
G系列和GE系列桌上型電腦處理器也於今日釋出，將為商用和企業級系統帶來領先的效能和最現代化的安全功能。
使用第三代AMD EPYC 處理器解決業務挑戰
AMD展示了其領先的第三代AMD EPYC處理器和跨伺服器生態系統的深度合作關係是如何為數十億使用者提供其每天所需的數字服務和體驗的。
隨著第三代EPYC處理器的推出，與上一代處理器相比，AMD的可用解決方案數量增加了一倍以上，包括用於超融合基礎設施、資料管理、資料分析和HPC的領先解決方案，為客戶提供卓越的效能、安全特性及其價值。（詳見影片2分45秒至5分00秒）
AMD EPYC處理器目前擁有220項世界紀錄，涉及雲、企業級和HPC工作負載和應用。