南科2022年下半年量產臺積電3nm工藝處理器產品，已被Intel、蘋果率先採用

由於AMD與臺積電也有深度合作關係，即便接下來計劃推出採Zen 4架構設計處理器將以臺積電5nm製程量產，預期AMD同樣也會與臺積電合作3nm製程技術應用，但對於Intel而言至少能舒緩在製程技術應用落後的壓力。

前者將先用在筆電及伺服器處理器，後者則會用於新款iPad搭載處理器

日經新聞報道指稱，包含蘋果及Intel都已經開始測試臺積電的3nm製程技術，其中蘋果計劃在新款iPad率先使用新款3nm製程處理器，而Intel方面則計劃藉由3nm製程技術生產筆電及伺服器用處理器。

目前訊息指稱，臺積電的3nm製程技術最快會在2022年投產，並且計劃在2022年下半年即可量產，實際應用產品則預期會在2023年推出。而臺積電目前在美國亞利桑那州投資建造新廠會以5nm製程技術生產為主，而3nm製程技術則會以位於臺灣南部科學工業園區建造廠房提供。

在此之前，Intel曾說明旗下采7nm製程生產處理器會在2023年量產，若以過去Intel強調其工藝密度要求較高，因此現階段在的10nm製程約等同臺積電提供7nm製程技術，因此若與臺積電合作5nm製程技術代工資源的話，預期會用於量產其7nm製程設計產品，而進一步採用臺積電3nm製程技術，或許將更有利於在製程技術應用追趕AMD腳步。

不過，由於AMD與臺積電也有深度合作關係，即便接下來計劃推出採Zen 4架構設計處理器將以臺積電5nm製程量產，預期AMD同樣也會與臺積電合作3nm製程技術應用，但對於Intel而言至少能舒緩在製程技術應用落後的壓力。

而先前雖然透露將與臺積電合作，但並不代表Intel將捨棄自行投入製程技術研發的作法，而是期望藉由多管齊下方式確保處理器技術能順利推進，並且逐步追上競爭對手，同時也能確保本身技術與生產資源不會過度依賴外部合作伙伴。

至於蘋果方面預期會在接下來的處理器產品採5nm製程技術精進的4nm製程設計，接下來才會進入3nm製程技術應用階段。而沒意外的話，蘋果可能會比照先前讓iPad Air採用新款A14 Bionic處理器，後續才在iPhone 12系列採用相同處理器，因此接下來也可能會先在iPad產品上採用新制程處理器，其次再應用在iPhone產品。