利揚晶片上半年淨利潤預增35%-55%,5G、MCU等晶片測試保持增長趨勢

利揚晶片上半年淨利潤預增35%-55%,5G、MCU等晶片測試保持增長趨勢

集微網訊息,作為獨立第三方晶片測試技術服務商,利揚晶片業績持續保持增長態勢。近日,利揚晶片披露半年度業績預告,公司上半年預盈3638萬元至4176萬元,同比增加35%到55%;歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤為3366萬元至3883萬元,同比增加30% 到50%。

利揚晶片表示,隨著國內積體電路國產化程序不斷推進,晶片需求持續增長,公司2021年上半年在5G通訊、MCU、智慧控制等領域的晶片測試保持增長趨勢。同時,期間投資收益較上年同期大幅增長。

根據中國臺灣工研院等第三方資料顯示,目前全球Fabless的銷售額大約在1,000億美金,IDM的銷售額約3,000億美元,測試代工市場規模大概在60-70億美金之間。

利揚晶片在近期的調研中表示,我們的願景是做全球最大的測試基地,我們藉助科創板的力量,將在人才、技術、產能等方面投入加大,加快發展速度;公司已制定中長期發展目標:3年翻番,5年10億的營收規模。

利揚晶片還強調,晶圓測試和晶片成品測試與客戶的產品型別相關,我們配合市場的產能需求,未來也會因不同客戶不同產品型別發生變化;公司一直倡導並踐行積體電路分工合作的商業模式,將不斷覆蓋不同型別的晶片,為客戶提供積體電路的“美食街”。(校對|Value)