7月27日訊息，英特爾今日凌晨舉行了“工藝與封裝路線”技術講解會，宣佈了全新的工藝製程命名規則，以及它們的具體生產時間，其計劃於2024年釋出“20A”工藝，正式進入埃米時代。

英特爾目前大批次生產的製程工藝為10nm的SuperFin，同樣基於10nm的增強版本Enhanced SuperFin被改稱為英特爾7。

其每瓦效能提升10%-15%，這一工藝將是未來一段時間的生產主力，其將用於Alder Lake消費級處理器和Sapphire Rapids資料中心處理器。前者將於今年開始出貨，而後者將於2022年第一季度開始生產，消費者有可能在明年上半年買到基於Alder Lake架構的處理器產品。

英特爾的7nm工藝改名為英特爾4，其最突出的特點是完全採用極紫外光刻（EUV）技術，每瓦效能提升20%。

其生產出的產品基於Meteor Lake架構，效能上有了較大幅度的提升。

目前，Meteor Lake客戶端的計算晶片已經嵌入，其將會在2022年下半年投產，並於2023年開始出貨。

就晶圓密度這一指標來說，英特爾的7nm與臺積電的5nm，以及三星的3nm大致相當，其若能在2023年順利出貨，生產出的晶片的晶圓密度將小幅超過三星，其代工價格合適的話，必能從三星手中搶走不少使用者。

到2023年下半年，英特爾3將開始生產，其將會增加EUV的使用，並提供18% 的 perf/watt 提升。

到了2024年上半年，英特爾20A將釋出，1nm=10埃，20A即為2nm，之後還會推出18A等製程工藝。20A將採用RibbonFET全新晶體架構，效能將得到進一步躍升

。

目前，這些都是英特爾的規劃路線圖，其實際生產時間若能和規劃的一樣，將會迅速趕上三星，並持續追趕臺積電。

但英特爾代工有個巨大的劣勢，其自己也有許多晶片產品，AMD、NVIDIA、高通等企業，多多少少和英特爾是競爭對手，或不會完全放心地把訂單交給英特爾生產。