集微網訊息，本週訊息，上海臨港“十四五”規劃釋出，打造積體電路千億級產業叢集；廣東製造業“十四五”規劃釋出，涉及28奈米先進製造、EDA國產化；芯恩或將啟動12英寸線擴建；華潤微重慶追投42億元新建封裝基地；； 2025年TCL將具備6條高世代線；深圳國資正式入主方正微電子……
熱點風向
上海臨港新片區發展“十四五”規劃釋出，打造積體電路千億級產業叢集
8月12日，上海市人民政府印發《中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區發展“十四五”規劃》，到2025年，地區生產總值在2018年基礎上翻兩番，培育形成智慧新能源汽車、積體電路、高階裝備製造3個千億級產業叢集。
積體電路產業。建設“東方芯港”特色產業園區。圍繞積體電路製造、貿易、核心裝備、關鍵材料、高階晶片設計等領域，加快推動重點企業集聚、重點專案建設投產，加強關鍵材料本地化配套能力，形成積體電路全產業鏈生態體系。加快關鍵核心技術協同攻關，聚焦汽車電子、工業網際網路等重點領域電子設計自動化（EDA），積極佈局智慧感測、人工智慧（AI）、功率晶片等。加快圓片級、扇出型等先進封裝技術研發量產，提升製造、封裝、測試一體化服務能力。聚焦先進特色工藝積體電路材料，推動第三代半導體材料等領域突破，加快12英寸裝置研發及產業化。發展電子元器件分銷業務，建設輻射全國、擴充套件亞太地區的積體電路裝置支援服務中心以及零元件、耗材等倉儲配送中心。到2025年，積體電路產業規模突破1000億元。
廣東製造業“十四五”規劃釋出，涉及28奈米先進製造、EDA國產化
近日，《廣東省製造業高質量發展“十四五”規劃》印發，提出前瞻佈局半導體及積體電路等戰略性新興產業。
半導體及積體電路方面，推進積體電路EDA底層工具軟體國產化， 支援開展EDA雲上架構、應用AI技術、TCAD、 封裝EDA工具等研發。擴大積體電路設計優勢， 突破邊緣計算晶片、儲存晶片、處理器等高階通用晶片設計， 支援射頻、感測器、基帶、交換、光通訊、顯示驅動、RISC-V （基於精簡指令集原則的開源指令集架構） 等專用晶片開發設計， 前瞻佈局化合物半導體、毫米波晶片、太赫茲晶片等專用晶片設計。佈局建設較大規模特色工藝製程和先進工藝製程生產線， 重點推進模擬及數模混合晶片生產製造， 加快FDSOI （全耗盡型絕緣層上矽） 核心技術攻關， 支援氮化鎵、碳化矽等化合物半導體器件和模組的研發製造。支援先進封裝測試技術研發及產業化， 重點突破氟聚醯亞胺、光刻膠等關鍵原材料以及高效能電子電路基材、高階電子元器件， 發展光刻機、缺陷檢測裝置、鐳射加工裝置等整機裝置以及精密陶瓷零部件、射頻電源等裝置關鍵零部件研製。到2025年， 半導體及積體電路產業營業收入突破4000億元， 打造我國積體電路產業發展第三極，建成具有國際影響力的半導體及積體電路產業聚集區。
2021上半年中國積體電路產業銷售額達4102.9億元，同比增長15.9%
8月12日，中國半導體行業協會官微釋出了前6個月中國積體電路產業銷售額。據統計，2021年1-6月中國積體電路產業銷售額為4102。9億元，同比增長15。9%，增速比第一季度略有下降。其中，設計業同比增長18。5%，銷售額為1766。4億元；製造業同比增長21。3%，銷售額為1171。8億元；封裝測試業同比增長7。6%，銷售額為1164。7億元。
海關總署：前7個月積體電路進口近3683億個，增加27.4%
據海關總署統計，前7個月，進口機電產品4。13萬億元，增長18。8%。其中，積體電路3682。9億個，增加27。4%，價值1。51萬億元，增長17。1%。
專案動態
8英寸線投片後，芯恩或將啟動12英寸線擴建
近日，青島市生態環境局公開青島芯恩“積體電路研發生產一期專案”建設專案環境影響報告表。
芯恩積體電路研發生產一期專案或於近期啟動擴建。該檔案顯示，專案備案變更證明建設內容及規模包括四期工程，一期工程為現有工程，年產8英寸晶片36萬片、12英寸晶片3。6萬片、光掩膜版1。2萬片；二期工程為本專案，為12英寸產線。
8月2日，芯恩舉辦誓師大會，正式宣佈8英寸廠投片成功，投片產品為功率晶片。同時，有訊息人士透露，芯恩青島的12英寸廠也將於8月15號開始投片。
芯恩青島專案由張汝京博士領銜。2018年5月，芯恩（青島）積體電路有限公司晶片專案啟動簽約儀式舉行，這是中國國內啟動的首個CIDM積體電路專案。
繼12英寸功率半導體晶圓專案後，華潤微重慶追投42億元新建封裝基地
8月12日“重慶釋出”微信公眾號顯示，華潤微電子控股有限公司（以下簡稱“華微控股”）追加投資42億元，建設功率半導體封裝基地，包含功率封裝測試與先進封裝測試兩大工藝生產線。達產後，功率封裝產量達到每月220萬顆。目前該專案可研方案擬提交國家發改委，後期將對接市發改委加快透過專案評審。
2021年6月，華潤微電子有限公司釋出公告稱，其全資子公司華微控股擬與大基金二期、重慶西永微電子共同發起設立潤西微電子（重慶）有限公司，註冊資本擬為50億元，由專案公司投資建設12英寸功率半導體晶圓生產線專案，專案計劃投資 75。5億元。
上海再添第三代半導體專案，瀚鎵半導體將建4英寸GaN中試線
8月9日，浦東時報刊登了“瀚鎵GaN自支撐晶圓製造關鍵技術研發與產業化專案的環評公示”。
公示內容顯示，上海瀚鎵半導體科技有限公司將在浦東建設4英寸GaN高質量自支撐晶圓的研發及中試。
中芯紹興超6千萬元拿地，明年開工、用於專案擴建？
8月11日，浙江省自然資源廳公示了一則土地招拍掛出讓結果。檔案顯示，土地成交價格為6383萬元，土地使用權人為紹興中芯積體電路製造股份有限公司（以下簡稱：中芯紹興），供地方式為拍賣出讓。開工時間為2022年8月26日，竣工時間為2024年8月26日。
據中芯紹興官方訊息，中芯紹興於2018年5月開工建設，2019年下半年裝置安裝除錯，2020年1月實現量產，當前8英寸晶圓每月產出已達7萬片以上。中芯整合是一家專業提供從特色半導體晶片和系統整合模組的代工製造服務，具備大規模產業化生產能力。
正威集團300億元投資落地大連，含GaN為核心第三代半導體基地等專案
近日，大連金普新區管委會與深圳正威集團簽署總投資達300億元的戰略合作協議，，雙方將在金普新區就半導體產業、新材料產業以及物流產業等領域進行全方位合作。
據大連日報報道，根據協議，雙方將合作建設以氮化鎵半導體為核心的第三代半導體產業基地、以金屬銅為原料向下遊延伸建設5G新材料產業基地，同時搭建金屬和新材料等大宗商品交易平臺，並將發揮金普新區港口優勢的大連自貿片區政策，建設臨港產業工貿集聚地。
企業動態
TCL：2024年產線將達9條，2025年將具備6條高世代線
近日，TCL科技釋出2021年半年報。TCL產能規模保持高增長，2024年產線將達到9條。同時，2025年，TCL也將具備6條高世代線。
據介紹，TCL t4柔性 AMOLED 產線一期滿產，二期和三期裝置完成搬入，透過摺疊、屏下攝像、LTPO 等差異化技術儲備，在高階市場加快產品開發和客戶合作，出貨量實現同比翻倍以上增長。
同時，TCL已投建第 8。6 代氧化物半導體新型顯示器件生產線 t9專案，預計2023年投產。
深圳國資正式入主方正微電子，加快打造成為第三代半導體晶片製造龍頭企業
據深圳特區報報道，8月12日，深圳市屬國企市重大產業投資集團有限公司完成深圳方正微電子有限公司重組變更的全部法律程式並正式進駐。
會上，重投集團董事長、總經理戴軍要求加快打造成為第三代半導體晶片製造領域龍頭企業，助力深圳打造第三代半導體創新高地。
方正微電子成立於2003年12月，致力於推動電源管理晶片和新型電力電子器件產業化。其官方訊息顯示，方正微電子擁有兩條6英寸晶圓生產線，年產能達60萬片。
依圖科技IPO“棄考”後，醫療業務或出售給競爭對手
作為AI四小龍之一的依圖科技，在科創板IPO“棄考”後，傳其已出售醫療業務。
據36氪報道，依圖科技已將其醫療業務出售給同業公司深睿醫療。依圖科技選擇將醫療業務出售給同類公司，此舉不免令人遐想，或為補充公司現金流的迫切壓力所致。
企查查顯示，依圖科技旗下武漢、西安、成都等多地的醫療分公司已登出。
圖片來源：企查查
（校對/圖圖）