在一年一度的三星代工論壇上，崔時英談到了三星晶片生產的未來以及全球短缺對其代工業務的未來意味著什麼。

Si-young 是三星代工業務的總裁兼負責人，他談到了三星構建 3nm 和 2nm 晶片的路線圖。

儘管全球零部件短缺，三星仍致力於保持競爭力。

Si-young 重申，三星將“引領最先進的技術，同時進一步推進矽微縮”。

即使出現短缺，該公司仍預計“很少有公司有能力在這個新的流程擴充套件領域競爭。”

首先，三星計劃在 2025 年開始量產採用 2nm 工藝的晶片。三星和蘋果（由三星、高通和臺積電製造）的當前一代智慧手機由基於 5nm 工藝構建的 SoC 提供支援。

這家晶片製造商預計將在 2022 年上半年開始為客戶生產首批基於 3nm 的晶片。由於採用了 3nm 全環柵 （GAA） 節點，這些新晶片的效能應該會提高 30%，並且功耗會減半。

所有這一切都在預料之中，而該晶片比 5nm 晶片佔用的空間最多減少 35%。

3nm 晶片將在三星位於韓國平澤的工廠生產——目前正在擴建以支援更高的產能。

還計劃在美國開設一家代工廠，但有關其位置的細節很少。

同時，第二代 3nm 晶片預計將於 2023 年開始生產。

該公司甚至透露，2nm工藝的晶片處於開發初期。

這些將使用 GAA 和多橋通道 FET 技術，該技術也在開發中。