IBM正式官宣:全球首顆2nm晶片問世!臺積電迎來新對手!
】隨著晶片行業幾年來不斷突破,以臺積電和三星為首的晶片巨頭更是不斷研發高階晶片工藝,當下臺積電已經確定要赴美建設5nm晶片廠,並且很可能是6座,而三星方面也宣佈突破了3nm晶片製造工藝,突然闖入半導體晶片賽道的IBM便成為了最大的變數,晶片...
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IBM首發2nm,臺積電1nm重大突破,晶片技術突破那有這麼簡單!
IBM全球首發2nm工藝,臺積電宣佈1nm工藝實現重大突破,晶片製造技術突破有這麼簡單...
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三星概述其晶片製造路線圖,預計在 2022 年上半年推出3nm 晶片
”首先,三星計劃在 2025 年開始量產採用 2nm 工藝的晶片...
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英特爾喊出全球第一的口號,臺積電卻亮出殺手鐧,2nm傳來新訊息
英特爾的這一舉動,無疑是在向臺積電、三星宣戰,第三方晶片代工市場的競爭升級...
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2nm晶片傳來新訊息,獨孤求敗的臺積電,讓中芯國際望塵莫及
截止目前,能夠實現5nm量產且保證良品率的企業只有臺積電一家,雖然三星也能實現5nm晶片的量產,但產品質量與臺積電相比,還是存在明顯差距...
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臺積電2nm廠被“卡”,三星3nm工藝突破,華為開始造“芯”
關注半導體/數碼/電子產業商情熱點這是第 210 篇資訊V訂閱號:搜芯易2021年全球知名晶圓廠向高製程工藝進發的腳步越發加快,2nm和3nm的報道不斷見諸報端,各家都在自己擅長的領域挑戰技術極限...
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IBM突然發力,釋出全球首個2nm晶片製造技術,臺積電被打臉
IBM突然發力,釋出全球首個2nm晶片製造技術,臺積電被打臉...
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突破極限 IBM推出全球首款2nm工藝晶片
IBM在半導體領域的突破還包括首次實現7nm和5nm工藝技術、單管DRAM(動態隨機存取儲存器)、Dennard標度律、化學放大光刻膠、銅互連佈線、絕緣矽片技術、多核微處理器、高K柵介質、嵌入式DRAM,以及3D晶片堆疊...
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