智慧POS機結構設計(八)-- IDMD設計要求及注意事項

前面幾篇介紹了POS機的一些基礎知識, 接下來可以進行具體的設計了。 本系列主要講述產品設計, 電路及電子部分不在此內。這裡都假定主機板及軟體部分都是完成的成品。 和設計手機一樣, 我們還是先看看硬體對產品有哪些要求。

一: 天線部分

凡是涉及到通訊的電子產品, 天線是第一重要的,所以一定要了解產品的天線部分要求, 否則設計是沒有用的。

下圖是硬體中的天線位置:

智慧POS機結構設計(八)-- IDMD設計要求及注意事項

這裡有4個天線, 其中主天線和分集天線屬於4G網路天線, 負責4G 網路通訊, BT/WIFI 天線是藍芽和WIFI,負責短距離裝置通訊和熱點通訊, NFC天線是非接支付天線, 負責與銀行卡的通訊。這裡主天線的面積要求不小於800毫米^2, 分集天線屬於輔助天線,用來改善通訊質量的。

所有天線都有一個共同的特點, 就是在天線區域內不能有金屬材料或電鍍等干擾天線發射的導體, 否則會嚴重影響通訊效果。同時天線要離主機板有一定距離,以免造成電磁干擾。

影響機器使用。這樣就對外觀設計有一定的要求了, 設計時要注意這點。同時NFC天線要符合銀聯的標準。

二: 屏及TP

LCD 和TP 的要求和手機的要求一樣, 要注意核對規格及連線方式。 POS機多了一個安全要求, 就是有防拆考慮,這點在考慮FPC時要注意。本例中直接將聯結器放在安全島中。

智慧POS機結構設計(八)-- IDMD設計要求及注意事項

三: 支付裝置

熱敏印表機: 熱敏印表機的位置可以微調, 以FPC長度為準考慮,但不能與聯結器錯位。

2。 IC卡座: 卡座的出口不能再分模線上, 必須單獨挖出, 且模具能加工,卡口要能相容帶凸印的卡, 外觀上要求有插卡指示標識。槽孔的高度1毫米左右。

智慧POS機結構設計(八)-- IDMD設計要求及注意事項

3, 磁頭: 磁頭位置可以微調, 磁頭周圍結構儘量用盡, 防止在附近植入偷錄磁頭。同時也要離列印紙倉儘量遠。

4。 非接NFC: 要求見前述文章。

四: 各類外部介面

介面部分從結構上來說, 與手機結構相同, 不過由於POS機裝置外觀沒有手機要求那麼嚴格, 所以配合間隙可以適當放大些, 比如單邊間隙可以放到0。3毫米。

五: 指示燈

圖中標識了指示燈的位置及用途(由硬體定義),

智慧POS機結構設計(八)-- IDMD設計要求及注意事項

最左邊的是充電指示燈, 預設顏色為藍色, 隨後的4個從左到右依次為: 紅、綠、黃、藍, 分別表示不同的支付狀態。結構設計時根據空間可以增加導光柱,以改善透光。

六: 安全觸點

智慧POS機結構設計(八)-- IDMD設計要求及注意事項

智慧POS機結構設計(八)-- IDMD設計要求及注意事項

圖中說明了安全觸點的位置以及結構方式, 設計時按此辦理。

七: 外觀圖 (下圖是客戶提供的ID模型)

智慧POS機結構設計(八)-- IDMD設計要求及注意事項

客戶的模型, 下篇文章講述ID 模型重建