在5月21日舉行的2020年高通技術與合作峰會上，Honor執行長趙明提到榮耀Magic3將深入合作至高通的領先旗艦晶片。它將在麒麟晶片中移植原始獨特的效能和設計到新平臺上成為當前的技術巨頭！

沉開朗還準備在高階市場中努力炫耀和定位全能技術創新旗艦的Magic系列，他從晶片，團隊，技術和整合能力的角度分析了他的微博答案。

榮耀繼承了華為“理工男”技術驅動產品的基因，擁有底層晶片，多媒體和演算法等各種專家。

完成一系列整合後，具有強硬條件的榮耀將極有可能憑藉效能和影象全面提升的HonorMagic3成功佔領高階手機市場。

榮耀Magic3可以釋放“滿血版” Snapdragon 888的所有功能，並帶來“Snapdragon Sky”效能表現，打造超越Mate和P系列高階旗艦產品與蘋果競爭。

在使用者極為關注的影象方面，從華為原的核心影像技術專家可以提供包括NPU和ISP在內的整個影片演算法指導，挖掘相同CMOS的更大潛力和優勢，並帶來比喻甚至超越華為Mate和P系列。

在此基礎上，外界可以更自由地擁抱全球頂級供應商，在內能夠堅持技術創新的榮耀中，並且還擁有滿血版Snapdragon 888和底層技術的優缺點。

眾所周知，由於華為終端第一支研發團隊的主體增持，Honor具有強大的晶片最佳化能力。

它具有產品控制的Huawei Mate系列規格和實力，與其他同期進入高階市場的國內廠商相比，Honor擁有更強大的技術支援和品質保證，這可能會改變使用者對當前高階手機的偏見併成功影響高階市場。

與行業其他影響高階市場的製造商相比，榮耀具有獨特的人才，技術和供應鏈優勢。

數字部落格作者說：“專注於高階商務人士，與華為Mate系列的HonorMagic3相比？

從這個角度來看，基於強大的軟硬體支援，HonorMagic3在影象上不可避免地會帶來突破和驚喜，併成為影響高階的又一大信心。