來了解一下手機從設計到量產售賣中間的流程吧！

一款手機從開始立項，到最終量產上市，視手機設計的難易程度（平臺開發的難易程度，結構設計的難易程度等），公司的產品開發策略及對質量標準的要求等不同，從而導致產品上市時間不一樣；各公司的設計流程大同小異，大公司的流程詳細而複雜一些，小公司（很多方案公司，整合公司）本身也都不具備完成整個專案的能力，往往只能做其中的部分（ID/MD設計或PCBA整合），總的來說，整個手機開發過程（與結構相關部分）大致如下：

1.專案立項

專案立項時產品規劃部門提供產品定義給各部門，其中主要包括此產品的主要工作頻段（電信機還是移動機還是全網通），使用什麼平臺，使用什麼LCD，多少畫素的攝像頭，產品要求的大致長寬厚尺寸等；

2.主機板堆疊

也叫PCB LAYOUT或Architechure，主要就是把主要所有關鍵器件（如聽筒，喇叭，攝像頭，LCD，電池等）擺到主機板上，然後發給硬體的layout工程師擺硬體上需要的器件，這個過程是結構和硬體工程師相互討論不斷完善的過程，可能需要反覆溝通多次，不但要把所有器件都能擺放到主機板上，還要滿足結構，硬體，天線，音訊等各部門的要求；（如果是直接買成熟的PCBA，就不存在這個過程）；

3.ID設計

ID設計和前面的主機板堆疊時可以並行的， ID設計主要是做CMF（color，metarial，finish）檔案和3D master， 很多大公司都有做ID創意儲備，，等主機板堆疊好後直接把設計好的3D（也有的公司直接是結構建模）套上去，然後檢查一下各位置的空間是否足夠，如果空間足夠，結構工程師就可以開始結構設計了；

4.結構設計

這應該是結構工程師前期工作最主要的部分，小公司為省成本，趕進度，一週內就可以完成的；大公司的流程完善一些，在設計過程中增加了評審，檢討環節，大致可分為框架設計（拆件），細節設計，整機評審幾個環節，整個時間約在兩週至一個月之間；主要工作說到底就是兩個：各零件定位與配合；就是把PCBA上所有零件都固定好，配合好，同時保證整機的強度及可靠性。至於是先做哪個零件的定位，主要看各工程師的習慣了；

5.開模及T0試模；

結構設計完成後，接下來就是讓模廠按3D圖開模了，這之前的一些評審工作就不詳細說明了（內部評審，跨部門評審，模廠評審等），都是為了讓設計更加完善，減少後續的改動；模廠開模後十五天左右，就是試模看到樣品了；在開模期間，結構工程師需要整理所有零件的詳細的2D圖，BOM表等；

6.試產及改模

根據專案進度，安排試產，根據試產反饋的問題點及可靠性測試出現的問題，也有一些問題是配合其他部門改動而做的改動（比如PCB調整），結構需要做一些調整，一般都需要修改2~3次，每次修改後都需要試產驗證，這個時間需要2~3個月；

7.量產

經過幾次試產，改模，驗證，絕大部分問題都已經解決了，對質量要求嚴格的公司甚至要求零缺陷，這是對結構工程師的能力提出的挑戰，反覆驗證改模的時間更長；當所有問題都解決後，就可以批次生產了，過不了多久就可以看到結構工程師辛苦的成果了；

以上是手機結構開發的大致流程，中間還有一些細節過程就不具體詳述了（如手板製作，模具報價等），很多公司對新員工還有流程培訓，只要跟一個專案，流程基本就清楚了；

UG三維建模，裝配設計、工程製圖、運動模擬、逆向設計、有限元分析