通孔技術的優勢還存在著

面對不可逾越的危險,文學界和電影界的大英雄往往會勇敢地做出迴應:“別擔心,我們還存在著。” 之後,他們不知何故奇蹟般地逃脫了他們註定的命運,並繼續贏得勝利,直到不可避免的續集問世。然而,在印刷電路板設計的世界中,我們很少體驗到那種程度的興奮,以下情況除外:通孔元件,它還存在著。

通孔技術的優勢還存在著

一旦表面貼裝技術成為電路板設計和製造中的首選封裝型別,舊通孔部件的衰落幾乎是肯定的。但就像 007 一樣,這些部件拒絕安靜地進入黑夜,繼續滿足電路板元件的重要需求。以下是通孔技術的一些優勢,以及為什麼這些元件仍然是電子行業的重要組成部分。

表面貼裝元件的流行

今天組裝到印刷電路板上的大多數電子元件都是表面貼裝技術部件。這些元件的金屬引線通常用焊膏固定在板上相應的金屬焊盤上。焊膏不僅可以暫時固定零件,而且一旦在工業烤箱中加熱,它就會熔化並“迴流”,將引線焊接到金屬焊盤上。

使用 SMT 零件有幾個優點,這就是為什麼它們已成為 PCB 組裝的主要封裝樣式:

元件尺寸:

對於一些通孔元件,例如電阻器和電容器,引線可能比實際零件長。這不僅佔用了更多的包裝和運輸空間,而且還佔用了更多的電路板空間。相比之下,同一型別的多個 SMT 部件通常可以安裝在單個通孔元件的相同空間中。

電氣效能:

SMT 部件更小的封裝尺寸和引線減少了電路板上訊號路徑的總長度。在高速和高頻設計中,這將有助於提高電路板的訊號完整性,從而獲得更好的電氣效能。

部件成本:

由於製造部件所需的物理材料更少,SMT 部件的每部件成本可以顯著低於通孔封裝中的相同部件。

可用性:

憑藉表面貼裝封裝的優勢,許多通孔元件型別現已完全被其等效的 SMT 封裝所取代。

安裝:

大多數通孔零件必須手動插入進行波峰焊接,這比 SMT 元件可用的自動化組裝工藝更耗時耗力。

很容易理解為什麼 SMT 封裝風格在電路板製造中如此流行。但是,我們很快就會看到,使用通孔技術部件仍然有很多優勢。

通孔技術的優勢

通孔元件仍然是電路板製造的重要組成部分,為了說明這一點,我們將其分為兩類:設計和製造。

設計

通孔零件的主要優點之一是它們的強度。表面貼裝部件焊接到金屬焊盤上,雖然這在部件和電路板之間提供了牢固的結合,但它幾乎沒有通孔連線那麼牢固。隨著通孔引線穿過一個孔並且焊料向上並透過芯吸,該部件具有更加堅固的焊點。這種強度對於在正常使用過程中會承受很大壓力的開關、電池座、聯結器和其他介面部件至關重要。

另一個通孔優勢適用於具有大量功率的設計。大電流電路需要大而堅固的焊接連線到電路板上的走線,而表面貼裝焊點可能不夠。此外,高功率部件也可能非常重,尤其是在使用散熱器時。這些部件不僅需要我們上面提到的強度,而且將它們焊接到位所需的熱量對於表面貼裝焊點來說可能太多了。此外,由於我們剛剛列出的原因,許多用於高功率應用的較大部件根本無法採用等效的表面貼裝封裝。

製造業

雖然表面貼裝零件確實是自動化組裝過程的理想選擇,但製造技術人員手動焊接通孔元件要容易得多。這使得通孔部件成為原型構建和其他需要手工焊接的有限批次生產執行的有吸引力的替代方案。如果元件需要拆焊進行校正或更換,通孔元件也更容易返工。當然,通孔部分更適合 DIY 專案,無論是在家裡還是在辦公室。

儘管表面貼裝部件將構成電路板製造中使用的大部分元件,但仍然對通孔部件有著至關重要的需求。這些元件還沒有消亡,在未來很長一段時間內將繼續在電路板製造中發揮重要作用。例如,對通孔零件的另一個基本需求是傳統設計。這些電路板中的許多電路板必須根據精確複製要求構建,以確保電路板的功能沒有任何偏差。由精確複製規則控制的 PCB 組裝中使用的元件必須與它們最初設計的元件相匹配,否則整個設計將不得不重新驗證。重新驗證不僅耗時,而且成本也很高。

獲得做出正確元件選擇所需的幫助

那麼,在您的電路板上使用哪種型別的元件封裝是正確的?答案是; 這取決於設計、要建造的電路板數量以及要使用的生產方法。幸運的是,在您的 PCB 合同製造商處,您可以獲得一些很好的幫助,以獲得正確的答案。這些人多年來一直在幫助設計師使用以下資源為他們的設計選擇最好的零件:

元件工程師可幫助您根據需要和應用確定零件

設計工程師幫助進行零件更改和電路修改,以實現設計的最佳電氣效能

製造工程師幫助選擇零件以實現高效的生產流程

採購專家在供應鏈短缺期間找到最優惠的價格、可用性和正品、高質量的零件