達因特智慧晶片等離子清洗，半導體行業中的等離子清洗機運用，在半導體微晶片封裝中，微波等離子體清洗和活化技術被應用於提高封裝模料的附著力。

晶片等離子清洗：

在晶片封裝技術中，等離子體清洗已成為提高成品率的必由之路。先進的倒裝晶片裝置在市場上越來越突出，微波等離子體工藝在穿透模具下面的微小間隙方面。所有表面，無論模具下的體積大小，都被完全啟用和調節。達因特生產的等離子體清洗機都能很好的處理，提供粘合性和顯著提高的粘附速度。適用範圍遠遠超出20x20毫米和50微米凸起的模具尺寸。

用於顯示器製造的大型基板的均勻等離子體清洗需要一個可擴充套件的系統概念。 等離子體系統正是為這類應用而設計的，能夠提供快速、均勻的清洗或剝離效果。 等離子體過程得益於高的自由基濃度和等離子體密度以及低的過程誘導加熱。良好的均勻性對於在單個基板上保持良好的過程控制以及執行到執行的重複性至關重要。

電子行業中的等離子清洗機運用：

封裝前的等離子體清洗和啟用：

在半導體微晶片封裝中，微波等離子體清洗和活化技術被應用於提高封裝模料的附著力。這包括“頂部”和“倒裝晶片底部填充”過程。高活性微波等離子體利用氧自由基的化學功率來修飾各種基底表面：焊料掩模材料、模具鈍化層、焊盤以及引線框架表面。這樣就消除了模具分層問題，並且透過使用聚乙烯醇的等離子體，不存在靜電放電或其他潛在有害副作用的風險。

半導體封裝器件的等離子體刻蝕脫封裝

封裝器件（如積體電路（ic）和印刷電路板（pcb））的去封裝暴露了封裝的內部元件。透過解封裝開啟裝置，可以檢查模具、互連和其他通常在故障分析期間檢查的特徵。器件失效分析通常依賴於聚合物封裝材料的選擇性腐蝕，而不損害金屬絲和器件層的完整性。這是透過使用微波等離子體清潔去除封裝材料實現的。等離子體的刻蝕效能是高選擇性的，不受等離子體刻蝕工藝的影響。（未封裝晶片的示例）。

半導體焊前等離子清洗

在晶片封裝中，等離子清洗對於提高焊盤的清潔度至關重要。透過表面等離子清洗，球的剪下強度和針拉強度顯著提高。理想情況下，在拉力試驗期間，鋼絲在跨中斷裂時應保持焊接在粘合墊上。聚乙烯醇tepla獨特的微波等離子體有效地去除了有機汙染物和薄氧化層，具有吞吐量。微波等離子體處理允許定製的表面清潔和調理，透過應用我們的證明和成本效益高的系統。

等離子清洗也可應用於平板顯示器的包裝。例如，在連線鍵合和導電膜粘附之前，清潔LCD或OLED端子以去除鍵合指上的有機汙染物。另外，在晶片安裝（COG）之前透過等離子體啟用玻璃也是另一個重要的應用。由於需要區域性處理，這些過程使用SPA2600大氣等離子清洗機來完成。由於等離子筆噴嘴的尺寸很小，並且它附著在臍帶上，因此可以很容易地將其整合到生產線中，以便對基板進行線上或原位處理。