高通已經在本月初正式釋出最新的旗艦晶片驍龍 8Gen1，這是目前安卓端最強悍的晶片。即將釋出的小米 12 和明年釋出的各品牌旗艦產品都會搭載這顆晶片，高通對於安卓手機的重要性不言而喻。不過國產安卓手機如此依賴高通也會帶來問題，就是產品的整體表現和釋出時間都不可避免地受到高通的限制。

處理器是一款手機的核心，它不僅關係著手機的效能表現，還決定了手機的網路連線、拍照表現和整體續航能力。驍龍 8Gen1 的表現就是以後安卓旗艦的表現，所以大家對於這顆晶片也是充滿了很多期待。目前首款搭載驍龍 8Gen1 的機型 edge X30 已經正式釋出，真機實測資料也已經出爐。

驍龍 8Gen1 在效能上的表現依舊稱得上「旗艦」，不過相較於上一代的驍龍 888 在處理器效能上的提升幅度不是很大，圖形效能和 AI 效能才是此次提升的重點。在多款 GPU 圖形效能的測試中，驍龍 8Gen1 的表現都十分出色，和移動端最強晶片 A15 的效能不分伯仲。大幅度提升的圖形效能也意味著驍龍 8Gen1 在遊戲中有更好的表現。

不過如此強悍的圖形效能也帶來了不小的功耗，在 3DMark Wild Life Unlimited 測試中，驍龍 8Gen1“一騎絕塵”，功耗達到 11W 以上，顯著高於同規格的 A15、麒麟 9000 和驍龍 888+的 9W 左右，相比之下驍龍 870 的功耗僅有 5W 多。

超強的效能和提升的功耗也帶來了更嚴重的發熱問題，搭載驍龍 8Gen1 的 moto edge X30 在光明山脈的最高畫質下，機身的最高溫度甚至超過了 61 攝氏度，超過其他驍龍 888Plus 旗艦。如果是在更為炎熱的夏天，發熱的表現應該會更加讓人擔憂。

簡單來說，驍龍 8Gen1 在 CPU 效能上小幅提升，GPU 圖形效能提升明顯，極限效能依舊是安卓端最強悍的晶片；與此同時，功耗也提高了 20%，比不如驍龍 888；極限場景下發熱嚴重，表現超過同類其他晶片，也超過前代的驍龍 888。

在驍龍 8Gen1 釋出不久之前小米展示了最新的散熱技術，這其實也表明小米在和高通研發的過程中就已經知道驍龍 8Gen1 的發熱問題。如果其他廠商依舊採用傳統的散熱方式，之後將要釋出的旗艦產品無疑是讓人擔憂的。