一、導讀

就目前的半導體市場而言，可以用混亂來形容，缺芯、屯芯等現象層出不窮，導致晶片的價格一天一個樣，已經嚴重影響到各個產業，比如智慧手機、汽車、電腦等169個行業都受到了缺芯的影響，強如科技巨頭蘋果也未能倖免，近日來自各大科技媒體的報道，蘋果今年將至少減產1000萬臺iPhone，主要原因就是缺少足夠多的手機晶片；另外全球汽車巨頭豐田、大眾、通用等也因為晶片短缺接連傳出減產的訊息，預計今年全球汽車產量至少將減少700萬輛。

二、全球缺芯日漸高漲，臺積電、三星也沒躲過打壓

全球缺芯的現象日益高漲，作為全球最大的晶片強國，美自然不能倖免，除了蘋果外，高通、鎂光、英特爾、英偉達等半導體巨頭，均出現不同程度的損失，據統計，僅僅三個月時間，美就損失了1700多億美元。為何缺芯愈演愈烈，美就是始作俑者，從2019年開始，為了打壓華為、中興、海康威視等國產科技企業，阻礙國產科技的發展速度，導致華為等無芯可用，再加上半導體產業受到全球疾病YQ的衝擊，加速了產業鏈供需關係的破壞，從去年第四季度開始，缺芯的問題就全球爆發了。

美為了保證自己的晶片地位，提升話語權，近年來相關動作頻頻，比如英偉達收購全球晶片架構巨頭ARM，支援英特爾重啟晶片代工業務，而且計劃三年時間超越臺積電和三星，成為全球最大的晶片代工廠商，要知道目前英特爾僅僅掌握10nm工藝，7nm工藝已經多年延期了，而臺積電和三星已經實現5nm量產，3nm也將在明年開啟試產，英特爾和臺積電三星的差距可是在三代以上，美為了達成英特爾的目標，臺積電、三星終究沒有躲過，前不久，以解決全球缺芯的問題為由頭，美強制要求臺積電、三星，在45天內交出晶片相關機密資料，目的昭然若揭。

三、臺積電、三星先後“攤牌”，矽谷始料未及

美的要求，可以引發了整個半導體產業的地震，雖然只是商業資料，不過重要性堪比技術資料，因此面對美的逼迫，作為全球前二的晶片製造巨頭，臺積電和三星掌握了全球70%以上的市場份額，都先後“攤牌”了，這讓矽谷始料未及，臺積電迴應稱，仍在評估美所需的相關秘密資料，但不會給美提供敏感的資料，換句話說，臺積電不會遞交個別客戶的關鍵資料，隨後臺積電CEO再次表明立場，將投入8000億日元，在日本投資建廠，這是否可以理解為臺積電在美建廠存在變數呢？

在臺積電錶明態度之後，三星也逐漸強硬起來，從最開始的堅決服從，到近日，韓國相關機構再次表態，三星和海力士不會輕易提供相關機密資料，這讓美始料未及，為何臺積電和三星會先後強硬“攤牌”呢？我認為主要原因是為了爭奪晶片代工領域的話語權，原本臺積電和三星處於絕對的壟斷地位，如今英特爾橫插一腳，還要釜底抽薪，在三年內超越臺積電三星，成為全球最大的晶片代工巨頭，臺積電三星自然不願意將這麼大的蛋糕拱手相讓，因此強硬表態也就不足為奇了。

四、華為的選擇太對了，連鎖反應一個接著一個

如今看來，臺積電和三星的遭遇和華為何其相似，都知道，華為之所以被打壓，根本原因就是華為的5G技術太領先了，已經遠遠超過西方所有老牌巨頭，思科、高通、諾基亞、愛立信等都不是華為的對手，作為引領未來十年的基礎技術，美自然不願意將5G市場讓給華為，因此希望透過打壓的方式，逼迫華為交出相關5G技術，而華為選擇抗爭到底，已經抗了整整29個月。

不過自從孟 晚 舟 安全歸來之後，連鎖反應一個接著一個發生，全球越來越多的國家重新開始選擇華為了，比如前不久匈牙利就和華為簽訂了5G訂單，將為匈牙利建設全歐洲首個5G鐵路港口，另外加拿大將重新評估華為5G，巴西也將允許華為參加5G投標，法國更是公開發聲，將繼續採購華為裝置，這一切的一切，都證明華為的選擇太對了，對抗西方的打壓也是值得的。

五、結語

如今面對美方的打壓，臺積電和三星也選擇了華為一樣的方式，以強硬的態度應對，不僅如此，全球已經開始了大規模

去美化，比如我們將在2025年完成70%的晶片自給率，歐洲也將投資1。2萬億，開啟晶片自主之路，韓國日本也在逐漸加大自研晶片的佔比，長此以往，美最終還是搬起石頭砸自己的腳。

好了，華為的選擇太對了，臺積電三星先後“攤牌”，矽谷始料未及，你怎麼看呢？