熟悉華為的朋友都知道，目前距離華為被美國打壓斷供，時間過去了約10個月時間，直接造成華為在手機相關晶片上的供應短缺，使得華為很多的手機型號，一直處於缺貨狀態。

不過儘管如此，作為為華為提供晶片設計服務的海思半導體，華為方面卻並沒有要放棄的打算，甚至還在加大海思的投入和規模。

至於原因，華為高管方面早就已經給出了答案，海思不是盈利部門。

很明顯，雖然現在的海思很多晶片的研發成果無法透過晶片代工廠兌現，但華為深知，自研晶片必然是未來發展的必然。

例如作為友商的小米、oppo、蘋果等，都在加大力度採用自研晶片，因此華為是不可能放棄海思的，不過華為也確實承受著很大的壓力。

因為晶片的研發投入金額規模很大，如果長時間無法將研發成果轉化成產品，這個問題就必須要儘早的解決，當然，最關鍵的，還是要回歸到晶片製造。

而說到晶片製造，進而要談到的，就是晶片的製造裝置，根據媒體報道稱，我國半導體裝置製造商至純科技，已經完成28奈米溼法工藝裝置的認證。

根據上海證券在報告中指出，至純科技將在明年完成14奈米和7奈米工藝的客戶驗證工作。

在客戶驗證中，不乏有中芯國際、華虹集團、臺灣力晶、長鑫儲存等，其中還包括華為。

換句話說，華為在明年將會利用國產晶片製造裝置，來驗證自己的7奈米工藝晶片。

這讓我們看到，我們國產的晶片製造裝置技術水平，正在快速的發展。

當然，要想完整地製造出一片晶片，還需要關鍵裝置光刻機的進一步發展，不過我們已經看到曙光。

光刻機大廠ASML執行長就曾經表示，他們（中國）可以製造出所有他們所需要的產品。

然而在此之前，ASML還表示，即便把圖紙給我們，我們也造不出光刻機，很顯然，ASML低估了中國人的智慧，同時我們也看到，ASML方面也開始擔心了，擔心一旦我們在光刻機領域實現突破，ASML的市場地位將會受到極大的縮水。

去年的時候，ASML就破歷史的來到中國參加展會，這在以前是沒有過的，而且直接帶來了7奈米技術的完整方案，很顯然，這是希望我們採購ASML的7奈米產品。

當然，我們不會拒絕國際上的先進技術，但也絕對不再是，如果可以買，就放棄自己主動研發時代了。

根據之前的訊息，我們國產光刻機，將會在今年年底或者明年年初進步到28奈米，透過多重曝光技術，則可以生產14奈米晶片，這也就解釋了，為何ASML願意推銷它的7奈米產品。

因此我們已經可以預見，華為所需要的大部分晶片，將可以實現自研自產自銷，雖然高階手機晶片製造還需要時間，但毫無疑問的是，華為可以活下去了，而且每一天都充滿希望。