7月3日訊息，近日天風證券分析師郭明錤發訊息稱蘋果5G基帶晶片的開發可能已經宣告失敗。他由此預測，高通能保住2023年底推出的iPhone 14系列的所有基帶晶片業務。

不過華爾街日報報道認為，郭明錤及其訊息人士的訊息有不實的可能。另一方面，有訊息顯示，開發失敗並不是因為技術故障，而是蘋果繞不開高通的兩項專利。

根據華爾街日報的報道，高通公司去年告知行業分析師，預計在這個產品週期中，將擁有蘋果iPhone業務的20%左右。Bernstein的Stacy Rasgon估計，在截至2024年9月的會計年度，保留全部iPhone業務將為高通公司增加40至60億美元的收入，比華爾街目前的預測高出8%至12%。但高通和蘋果都沒有對這份報告公開發表評論。

報道認為，儘管基帶晶片開發出了名的複雜，就連晶片巨頭英特爾公司也曾試圖為iPhone開發基帶也沒有成功，但是以蘋果雄厚的財力以及高昂的年度研發預算（蘋果年度研發預算總計超過240億美元，是高通支出的三倍多），不見得蘋果最終不會實現這一目標。此外，蘋果始終想對其使用的晶片有更大的控制權，畢竟與從外部供應商購買晶片相比，內部設計的晶片最終成本更低，而且能讓該公司將設計與其裝置更緊密地結合起來。因此，蘋果開發自己的基帶晶片沒有懸念，只是時間的問題。

報道還指出，蘋果和高通之間也有嫌隙，最終導致兩家公司之間一場持續多年的法律紛爭，這場紛爭在2019年達成和解，主要是因為蘋果需要高通的基帶晶片以使其5G iPhone如期上市。不過Charter Equity長期研究無線晶片市場的Ed Snyder指出，蘋果仍然是“一心想擺脫高通，而且近幾年來將其調變解調器工作作為該公司投資重中之重。”他預計蘋果有望為2024年的iPhone開發出基帶晶片，並將在次年完全取代高通。

因而，對於高通而言，或許還可以從蘋果公司“嚐到一兩次甜頭”。而多做一兩年蘋果的業務可能給高通帶來額外的現金流，以進行投資併購和其他多元化業務的開展。高通近年來已經在努力減少對蘋果的依賴，並且向華爾街宣傳這一願景。高通在去年秋季的分析師會議上表示，預計到2024財年末，蘋果在其晶片組業務中的份額將為個位數百分點。

除此之外，根據資料顯示，有關5G必要的專利上，華為有效全球專利數量佔比為14%，排名第一；高通排在第二位，佔比為9。8%。因此，高通能夠在5G專利上獲取更多額度的專利費，很多企業想研究5G基帶，很難繞開高通這頭“攔路虎”。

近些年，蘋果在訊號以及基帶的表現上屬實一般，甚至為iPhone拖了後腿。

在此之前，蘋果為了設計自己的通訊基帶晶片，曾試圖透過上訴，讓美國法庭判決兩項高通通訊專利無效。但就在6月末，美國最高法院駁回了蘋果的這個上訴請求。

換而言之，這兩項專利仍然屬於高通，蘋果想要繼續開發5G基帶晶片，就必須給高通支付高昂的專利費用。正是由於這兩個高通專利卡在前面，蘋果開發5G基帶晶片，才會困難重重。

正因如此，蘋果想要使用自研的5G基帶晶片，要麼在法律層面解決專利問題，要麼另闢蹊徑，繞過高通的5G專利體系，但由於市場、產業鏈的客觀現實，這一條路難度極大。

也許和M1系列晶片一樣，蘋果要繼續“臥薪嚐膽”，方可拿出讓自己滿意並且讓行業為止驚歎的通訊基帶。