波峰焊裝置預熱系統作用是蒸發助焊劑中多餘的溶劑，增加黏性。如果黏性太低，助焊劑會被熔融的錫過早的排擠出，造成表面潤溼不良。乾燥助焊劑也可加強其表面活性，加快焊接過程。波峰焊裝置預熱階段，基板和元器件被加熱到100-105℃，使基板和熔錫接觸時，降低了熱衝擊，減少基板翹曲的可能。

波峰焊生產線

在波峰焊接之前，預熱系統有以下幾個好處：

1、提升了焊接表面的溫度，因此從波峰上要求較少的溫帶能量，這樣有助於助焊劑表面的反應和更快速的焊接；

2、預熱也減少波峰對元器件的熱衝擊，當元器件暴露在突然的溫度梯度下時可能被削弱或變成不能執行；

3、預熱加快揮發性物質從PCB上的蒸發速度。這些揮發性物質主要來自於助焊劑，但也可能來自較早的操作、儲存條件和處理。揮發物在波峰上的出現可能引起焊錫飛濺和PCB上的錫球。

波峰焊預熱系統

控制預熱溫度梯度、預熱溫度和預熱時間對於達到良好的焊接接頭是關鍵的。保證助焊劑在適當的時間正確地激發和保持，直到PCB離開波峰。預熱必須將PCB帶到足夠高的溫度，以提供正在使用的助焊劑的活性化。多數助焊劑供應商釋出推薦的溫度上升率、最大和最小頂面與底面預熱溫度。

波峰焊機

對於任何助焊劑，不足的預熱時間和溫度將造成較多的焊後殘留物，或許活性不足，造成潤溼性差。預熱低也可能導致焊接時有氣體放出造成焊料球，當在波峰前沒有提供足夠的預熱來蒸發水分時，液體溶劑到達波峰時容易造成焊錫飛濺。這種情況在低揮發性有機化合物的水基助焊劑上特別明顯。

當預熱溫度過高或預熱時間過長，導致助焊劑的活性成分過度揮發，則助焊劑有可能在達到波峰之前就已經失去作用。助焊劑在波峰上的主要作用是降低焊錫的表面張力，提高潤溼性。如果助焊劑的活性成分過早的揮發，則可能的造成橋連或冰柱（icicle）。最佳的預熱溫度是在波峰上留下足夠的助焊劑，以幫助在PCB退出波峰時焊錫從金屬表面的剝落。

波峰焊預熱長度由產量和傳送帶速度來決定，產量越高，傳送帶的速度越快。為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長的預熱區。另外，由於雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板更需要較高的預熱溫度。