大家好，近期帶來內資PCB龍頭企業 –

深南電路

的深度分析文章。本文是系列第一篇，主要介紹深南電路所在行業及其投資邏輯。

文章中儘可能用直白的語言分析，說清楚PCB行業的投資邏輯。

01

深南電路是中航國際控股、內資規模最大的PCB廠商。

主營業務分別是印製電路板、電子裝聯和封裝基板。經過三十餘年技術積累，圍繞印製電路板PCB 業務，開拓技術同源的封裝基板業務，深耕模擬及設計領域的技術。

目前從整體產業鏈來看，深南電路從PCB業務延伸至上游封裝基板、下游電子裝聯，充從而整合了從1 級封裝到 2級封裝的電子裝聯產業，打造“3-in-One”的一站式平臺。

市佔率方面，深南電路透過長期的技術投入和研發，2019年躋身全球前十大PCB廠商，全球市佔率達到2。5%。

根據公司的業務構成，我們主要聚焦於

PCB板

、

IC載板

、

電子裝聯

三大領域，展開下列的討論。

02

什麼是PCB？

PCB，印刷電路板，就是拆開收音機、手機之後，裡面的電路板，上面佈滿了小元器件和各種晶片，原理就是透過在絕緣板上覆一層銅，把不用的部分腐蝕掉，剩下的部分根據電路圖印製，相當於在板子上用電路把各個器件連線起來。

整個PCB行業產值佔電子元件產業總產值四分之一以上，是比重最大的產業，號稱“電子產品之母”。未來需求主要來自5G、智慧手機、汽車電子帶來的需求。行業增長確定性高。

PCB的需求來自哪裡？

回顧歷史，通訊技術的革新不僅僅是技術上的提升，往往也帶來社會形態的改變。總體上看中國在1G-3G整體的步伐都是偏慢的，4G逐步迎頭趕上已經接近國外前沿水平。而5G時代，經過這麼多年的沉澱積累與付出，中國第一次領先於全球。

從政策層面看

，中國政府給予了電信運營商巨大的支援，包括出臺很多政策和頻譜牌照費用，切實將5G作為基礎設施來建設，以支援數字經濟發展。這些力度都是遠高於國外的。

從技術層面看

，國際知名專利資料公司IPLytics釋出了2020年5G行業專利報告，華為以3147件排名第一，三星以2795件排名第二，中興通訊以2561件排名第三，第四到第十分別是LG、諾基亞、愛立信、高通、英特爾、夏普、NTTDocomo

從基建落地看

，截止2019年末，中國部署的4G基站數量為544萬座佔全球的一半以上，未來中國5G基站數量也會佔全球的一半，所以全球5大運營商都更關注中國未來5G的發展趨勢。

從下游應用場景看，5G重新定義資訊形態，賦能多個應用場景

。同此前的移動通訊技術相比，5G的最核心變化是傳輸速率將大幅提升。在一些關鍵技術指標，例如使用者體驗速率、時延、連結密度等方面，5G要比4G提升10倍以上。

根據3GPP的定義，5G未來移動應用包括以下三大領域：eMBB（增強型移動寬頻）、mMTC（大規模機器通訊）、uRLLC（高可靠低時延通訊）：

eMBB：5G網路初期，在NSA的架構下，5G的eMBB特性有望率先落地。5G通訊速度比4G提高十倍，大量基於高流量的應用例如VR/AR、4K/8K高畫質視屏、雲計算等將加速應用。

mMTC：長期來看，mMTC應用場景將透過NB-IoT等物聯網技術實現。

uRLLC：5G的延時相比4G很可能會大幅降低，對於自動駕駛、智慧製造、工業網際網路有著更加重要的意義。

5G並非4G後時代的簡單升級，而是移動通訊技術的重大變革，走向資料時代的通道。

5G效能比目前4G網路將大幅提升。憑藉無處不在的高速高頻寬連線、超大的資料裝置規模容納度、低延時通訊的可靠性，5G毫無疑問將引領新一輪顛覆性科技趨勢。

5G的發展為PCB行業帶來量價齊升的機遇。

進入5G時代，通訊頻段增加，頻譜提升，訊號抗干擾能力弱。相比4G基站，5G基站通訊範圍小，相同區域內，基站數增加1。5-2倍。

根據工信部，2019年全國4G基站總數超過544萬個，預計5G基站總數將超到1000多萬個。預計今年年底將完成60萬個5G基站建設，5-8年完成5G全面覆蓋，每年至少增加100萬個基站。

從通訊PCB價格方面

，5G高頻高速特點對背板、多層高速板、高頻微波板、金屬基板提出更高要求，根據上市公司交流資料整體5G單個基站PCB價格大大提高。5G基站將4G基站的RRU和天線模組整合在AAU中，RRU中PCB用量大幅提升，天線中採用的MassiveMIMO技術也提升了天線PCB用量；BBU中PCB用量則相比原來提升了約80%。

總體而言，單個5G宏基站PCB價值大約是4G基站的2倍左右。5G基站PCB使用量約1。75平方米，單基站PCB價值量接近一萬元，每年將有175萬平方米PCB的5G基站市場，PCB市場規模超過100億元。

5G時代資料量暴增，資料中心需求旺盛

。2019年全球IDC規模約7500億元，同比增速21。37%。中國IDC市場規模為1584億元，同比增速29。04%。近五年，全球IDC市場規模以20%的增速擴大，中國IDC市場起步較晚，增速遠大於全球市場增速，但增速逐年下降，從2015年的37。77%下降至2019年的29。04%，預計未來繼續維持30%的增速。

5G時代來臨，對資料容量有更大的需求，將進一步擴大IDC市場規模，產業鏈上下游企業將引來發展機遇。

03

分析完了PCB板，再來看IC載板。

封裝基板是積體電路產業鏈封測環節的關鍵載體，不僅為晶片提供支撐、散熱和保護作用，同時為晶片與PCB之間提供電子連線，甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。

封裝基板與晶片之間存在高度相關性，不同的晶片往往需設計專用的封裝基板與之相配套。封裝基板市場具有技術難度大，資金投入量多的行業壁壘，國內廠商處於高速發展階段。

封裝基板按照封裝工藝的不同，可以分為WB封裝基板和FC封裝基板。引線鍵合（WB）大量應用於射頻模組、儲存晶片、微機電系統器件封裝，倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，該封裝工藝已廣泛應用於CPU、GPU及Chipset等產品封裝。

國內IC載板市場規模增速大於全球市場。

根據Prismark資料，得益於消費電子、汽車電子以及儲存器晶片市場的大幅增長，2015年全球封裝基板市場觸底反彈，2019年全球IC載板市場約85億美金規模，近4年複合增速為1。85%。2014年我國封裝基板市場規模是354億元，至2019年市場規模達到387億元，年複合增長率達到2。25%。

全球範圍IC封裝基板廠商主要集中於日韓，其主要原因是高技術門檻和長時間的高研發投入需求。

全球前三大廠商欣興電子、lbiden和三星電機分別佔比14。8，11。2%和9。9%。全球前十大廠商包括欣興電子、Ibiden、三星電機、景碩、南亞電子、新光電氣、信泰、大德、日月光和京瓷，共佔比83。3%。IC載板行業較PCB行業集中度更高。

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國內廠商營收規模小、替代空間大。

中國市場，主要由三家臺灣廠商和四家本土廠商主導，臺灣廠商欣興電子、景碩和南亞在蘇州和崑山設有IC封裝基板工廠；本土廠商深南電路、珠海越亞和興森科技在深圳、無錫、珠海等地設廠。奧特斯AT&S是一家奧地利公司，2016年開始在重慶投產、生產IC封裝基板。

目前來說，國內市場主要由上述七家廠商主導。就上市公司而言，國內廠商營收規模營收增長均維持在20%以上，規模快速增加，國產替代的進度加快。

深南電路的IC載板業務營收規模更大，毛利率更高，市場競爭力也更大。

從未來發展趨勢和潛在空間來看，先進封裝趨勢下，IC基板價值量不斷提升。

封裝基板是晶片封裝不可或缺的一部分，不僅為晶片提供支撐、散熱和保護作用，同時為晶片與PCB母板之間提供電氣連線。封裝材料中封裝基板佔比46%左右，是積體電路產業鏈中的關鍵配套材料。

封裝技術包括傳統封裝和先進封裝，先進封裝技術中，BGA工藝封裝基板價值量在40-50%之間；在倒裝晶片工藝中，封裝基板的價值量在70-80%之間。在先進封裝逐漸普及的背景下，封裝基板的價值量將進一步提升。

04

再看電子裝聯。

全球先進封裝營收增速大於傳統封裝。根據Yole最新預測，從2018-2024年，全球半導體封裝市場的營收將以5%的複合年增長率增長，其中，傳統封裝市場的營收CAGR為2。4%，而先進封裝市場將以8。2%的複合年增長率增長。

在先進封裝中，封裝基板作為最重要的耗材，價值量不斷提升。隨著先進封裝市場的擴張，半導體封裝基板市場規模繼續擴大是大勢所趨。

目前深南電路在處理器晶片封裝基板方面，倒裝封裝（FC-CSP）基板已具備量產能力，未來有望在行業景氣週期下，公司業務實現較大增長。

05

以上，我們對PCB、IC封裝基板、電子裝聯三個行業進行了分析，包括對其未來的驅動力及潛在空間的討論。

行業主要受益於5G的發展，帶來量價齊升的可能，深南電路作為內資PCB龍頭企業，更能享受到行業高景氣度帶來的紅利。

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